LUT 기술

최근에 아마추어 무선 아마추어는이 기술을 자주 사용하여 아마추어 무선 회로 기판을 만듭니다. 이 기술은 단순성과 신뢰성으로 구별됩니다.
먼저, 미래 보드를위한 템플릿을 준비하십시오.
보드를 그리기위한 특수 프로그램으로 만든 보드는 먼저 밝기와 대비를 조정해야합니다. 템플릿은 최대 밝기를 가져야합니다. 보드가 준비되면 인쇄를 진행하십시오. 하나의 A4 용지에 여러 개의 템플릿을 인쇄하는 것이 좋습니다.
보드 템플릿이 준비되면 일반 시트에서 잘라 내야합니다.
다음으로 호일 코팅 유리 섬유 또는 getinax를 준비하고 표면을 청소하고 보드 크기로 자릅니다.
다리미를 켜고 마지막 다리가 예열 될 때까지 몇 분 기다립니다.
다음으로 회로 기판의 패턴으로 호일을 향하게하여 종이 템플릿을 부드럽게 강화하십시오!
그런 다음 다리미를 시작하고 템플릿이 호일에 고르게 부착되도록하십시오. 보드 전체에 조심스럽게 3 분 동안 다리미를 다림질하여 보드 가장자리에주의를 기울이십시오.
완료 후 PCB를 5 분 동안 식히십시오.
냉각 후 용기를 물로 가져 와서 보드를 씻습니다. 결국, 우리는 호일 유리 섬유의 표면에 보드의 명확한 초상화를 얻습니다.
에칭을 위해, 나는 비 전통적인 방법을 사용합니다. 에칭 화학을 위해서는 100mg의 과산화수소 (3 % 과산화수소 용액), 구연산 2 팩 (각 팩 40g) 및 1 티스푼의 테이블 소금이 필요합니다.
모든 것을 함께 섞고 소금과 구연산이 완전히 녹을 때까지 잘 섞으십시오.
보드는 용액에 담그고 용기를 햇볕에 담는 것이 바람직하며 에칭 공정이 가속화됩니다.
소형 보드 (버그 보드, 멀티 바이브레이터 등)는 20-30 분 안에 에칭됩니다.
이러한 솔루션 중 하나는 버그에 대해 10 개 이상의 보드를 에칭하기에 충분합니다.